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2023-08
先积集成两款车规级精密运放芯片LTC726Q/LTC728Q成功入选该《目录》。
2023-04
岁月如流，步履不歇。转眼于寅年即将过去。此刻，驻足回首过去一年，对先积来说，所有付出都得到了掷地有声的答案，有太多的收获和精彩值得铭记。让我们一起再次重温先积这一年的亮点。
2022慕尼黑华南电子展圆满落幕，先积集成本次深圳展会完美收官，从“芯”出发，期待下次更好的相见！
3月29日，2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）成功在沪举办。IIC由全球电子技术领域知名媒体AspenCore主办，是极具影响力的系统设计盛会。先积集成携多款自主研发的高性能放大器、比较器、基准电压及线性电源、开关、接口电路、数据转换器等模拟及混合信号芯片亮相现场。
时钟的齿轮轻轻转动，历史悄然翻开新的篇章，新的一年，先积集成不忘初心，再起征程。我们愿与每位代理商伙伴一起接受新挑战，脚下有路。共同完成我们的目标与使命！
先积集成继去年荣获“2021年度最具潜力IC设计企业”大奖后，再次凭借电容隔离芯片-GP9301B斩获大会“2022年度最佳信号链芯片”奖项。
2023-03
经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，先积集成凭借其IC设计上的技术突破和应用创新荣获2023年度中国IC设计成就奖之“年度潜力IC设计公司奖”。
2023年2月22日，在盖世汽车在上海举办的第二届汽车芯片产业大会上，先积集成从综合考虑产品的技术含量、市场反响与企业的发展潜力，先积集成获得「2023车规级芯片优质供应商」称号，并收入「2023盖世汽车优质供应商推荐名录」。
