岗位职责：
1. 开发和完成模拟及混合信号类芯片的功能、性能和可靠性的测试，编写测试计划和测试报告；
2. 对接芯片设计工程师（RD）和产品工程师（PE），确定和落实芯片相关的测试项目、测试方案和测试数据；
3. 评估芯片测试项目的工作量和开发周期，跟踪测试执行并按时交付；
4. 在开发和调试过程中，对测试方案的确定、软硬件配置和测试异常现象进行定位和分析，解决芯片功能验证和性能指标测试中的各种问题；
5. 制定芯片FT（及CP）测试规范，协助量产测试工程师开发和buy-off产品测试方案。

任职要求：
1. 微电子、电子工程（EE）相关专业，本科（一类）及以上学历，硕士以上优先！
2. 熟悉模拟电路、数字电路、微控制器等集成电路的测试方法，2年以上芯片相关测试经验；
3. 熟练使用示波器、逻辑分析仪、信号发生器等各种测试仪器；
4. 熟练使用PROTEL或PADS等硬件设计工具，熟悉C/C++等语言编程，熟悉matlab处理；
5. 熟悉高精度OPA、INA、ADC、PLL、基准电压等模拟芯片的测试及应用原理者优先。

 
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职位：模拟芯片设计工程师
（注：有技术大牛指导、直接参与各种full-mask为主的流片项目设计，可迅速获得产品流片经验......）
工作地点：上海（10人）

职责描述：

1、负责模拟类芯片（精密信号链芯片方向）的定义、设计开发和验证等IC开发全过程以及产品的更新升级；
2、配合市场部完成项目初始定义，主导项目技术可行性研究和立项；
3、根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构，独立完成模拟电路设计、仿真、验证等；
4、能够合理制度项目计划，按时保质完成项目计划；
5、规划版图布局，指导layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求；
6、制定test plan规范，与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中所遇到的问题；
7、协助AE（应用工程师）、FAE（现场应用工程师）解决客户及其他应用问题，对产品前后端环节进行负责和追踪，负责相关设计文档的撰写。

任职要求：

1、微电子、集成电路或电子工程相关专业本科以上学历（硕士以上优先），具有一定的模拟IC设计开发经验，熟练掌握模拟电路IC设计方法，良好的英文读写能力；
2、有芯片量产经验者优先，掌握良好的芯片及系统可靠性设计方法；
3、对半导体器件以及工艺流程有较为深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD工艺者优先。

 

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岗位职责：

1.    根据公司产品规划及技术路线，定义和管理给定的产品线（模拟及混合信号类芯片）;
2.    产品项目研发立项，出具项目可行性报告：汇总产品需求，制订开发优先级;定义产品的功能和性能指标，综合考虑市场及应用需求、技术演进、产品线规划发展、项目开发周期等多重因素；协助分析产品项目ROI，控制芯片成本；
3.    跟进从预研、设计到测试评估、量产的全流程产品研发项目管理，协调组织研发项目例会，管控项目进展和项目风险；
4.    对接设计人员（RD）和测试人员（TE），对数据进行统计分析以确定芯片相关的性能指标，指导文档工程师出具产品规格书及相关产品推介资料，完成产品NPI工作；
5.    对业务端和代理商进行产品培训，协调AE/FAE开发针对细分市场的参考设计，维护产品线的日常管理。

任职要求：

1.    电子工程（EE）、微电子相关专业，本科（一类）及以上学历，硕士以上优先；
2.    2年以上芯片PM/PE相关经验，例如，芯片设计经验、LDO/接口电路/ADC相关的FAE经验、模拟产品线管理经验、芯片项目开发管理经验等；
3.    具有TI、ADI、Maxim、Microchip等模拟产品线经验者优先，熟悉LDO、接口电路、或ADC等产品线经验者优先；
4.    能够快速学习新技术新概念，有较强的分析以及解决问题能力；具备高度的责任心和良好的管理水平，高效的沟通能力、讲解能力和处理人际关系能力；
5.    具备良好的英文沟通能力，熟悉office办公软件、Visio以及基本的PS应用。

 

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岗位职责：

1. 与模拟及混合信号类芯片designer合作，基于CMOS/BCD等工艺完成版图设计工作；与designer充分沟通以完全理解设计对版图的要求，优化版图确保电路性能最优化。
2. 芯片或模块的面积评估、版图布局、模块设计绘图、顶层布线、布局审核、封装规划等，对每个项目严格、仔细地完成规则检查，包括LVS、DRC、ERC等，认真解决每个可疑问题；在需要时自建版图库单元；在保证性能前提下，压缩节省版图面积。
3. 完成版图的物理验证，需要时对版图的电学功能及性能进行分析和评估；重视版图细节，从版图角度确保产品性能可靠（包括模拟电路电学特性，产品级的ESD/Latch-up/EMC等）。
4. 完成Sign-off流程及检查，编写版图设计文档，按时提交工作报告；完成Tapeout相关工作，包括数据检查、数据备份、E-Tapeout表格填写。
5. 配合测试和封装，完成芯片封测说明文档或示意图。

任职要求：

1. 微电子、电子工程（EE）相关专业，本科及以上学历；
2. 具有2年以上模拟/数模混合芯片Layout经验，具有不同foundry工艺的tapeout经验者优先；
3. 熟悉相关的EDA工具，熟悉模拟/数模混合电路的版图设计方法和技巧，能够高质量独立完成模拟模块版图设计，熟悉ESD、Latchup原理及相应的版图预防对策；
4. 为人诚实，有责任心，有耐心，具有良好的学习能力、沟通协调能力和团队合作精神，肯吃苦和接受挑战，有较强的工作适应能力，动手能力强。、

 

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岗位职责：
1.负责模拟类产品在指定区域，Segment, 和客户的推广和销售，完成既定的销售目标；
2. 大客户开发和管理，深入了解客户的内部需求，发掘出业务长期增长的机会点，并驱动和协调公司内部资源从DIN到MP，完成大客户的既定销售目标；
3. 与代理商建立并保持良好业务关系，对代理商进行培训和管理，确保其销售计划的完成；
4. 利用良好的技术基础和销售经验，拓展和发掘新客户、新市场，加速公司销售业务快速增长；
5.协调公司内部资源来支持和相应客户的需求，达成增长新业绩的目标，配合公司内部相关团队，进行新产品新市场的调研。

任职要求：
1. 具有3年以上半导体芯片行业（电子元器件）市场或销售工作经验，有一定的产品应用技术背景；具有芯片原厂或芯片大代理商工作经验的优先；熟悉或具有TI、ADI、Microchip、SGM等模拟类芯片产品市场推广经验者优先；
2. 具备良好的客户资源和客户关系，熟悉代理商资源及代理商开发；
3. 熟悉大客户内部组织架构，相关流程和关键决策人，能够与之建立良好关系，有成功赢得主要项目的相关经验者优先；
4. 电子类专业本科或以上学历，良好的英文读写能力。
 

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岗位职责：
1. 与Sales紧密配合，负责模拟产品在目标客户，segment，区域的销售目标；
2. 负责产品推广，技术支持和解决客户系统的应用问题，与客户相关技术关键人员建立良好关系；
3. 与Sales配合，Push大客户和代理商客户的项目的NBO，DIN，和DWIN，对代理商和客户进行深入的产品和技术培训；
4. 协调内部解决客户反馈的技术，应用，和质量等相关问题，深入理解主要的segment的系统级应用和技术发展趋势，对公司研发部门提出新产品的需求和定义。

任职要求：
1. 具有3年以上半导体芯片行业（电子元器件）FAE工作经验，熟悉模拟半导体市场，产品，和应用；具有芯片原厂或芯片大代理商工作经验的优先；熟悉或具有TI、ADI、Microchip、SGM等模拟类芯片产品市场推广经验者优先；
2. 具备丰富的解决模拟类产品技术问题的经验，熟悉大客户的项目跟进和导入，尤其是在知名大客户有成功DWIN项目的相关经验者优先；
3. 具备自我驱动和激励的能力，problem-solving skills, 能够在一定的压力环境下工作；良好的沟通技巧，主人翁意识和责任感，强烈的团队配合和协调能力；
4. 电子类专业本科或以上学历，良好的英文读写能力。
 

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