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岗位职责:
1. 开发和完成模拟及混合信号类芯片的功能、性能和可靠性的测试,编写测试计划和测试报告;
2. 对接芯片设计工程师(RD)和产品工程师(PE),确定和落实芯片相关的测试项目、测试方案和测试数据;
3. 评估芯片测试项目的工作量和开发周期,跟踪测试执行并按时交付;
4. 在开发和调试过程中,对测试方案的确定、软硬件配置和测试异常现象进行定位和分析,解决芯片功能验证和性能指标测试中的各种问题;
5. 制定芯片FT(及CP)测试规范,协助量产测试工程师开发和buy-off产品测试方案。

任职要求
1. 微电子、电子工程(EE)相关专业,本科(一类)及以上学历,硕士以上优先!
2. 熟悉模拟电路、数字电路、微控制器等集成电路的测试方法,2年以上芯片相关测试经验;
3. 熟练使用示波器、逻辑分析仪、信号发生器等各种测试仪器;
4. 熟练使用PROTEL或PADS等硬件设计工具,熟悉C/C++等语言编程,熟悉matlab处理;
5. 熟悉高精度OPA、INA、ADC、PLL、基准电压等模拟芯片的测试及应用原理者优先。

 
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职位:模拟芯片设计工程师
(注:有技术大牛指导、直接参与各种full-mask为主的流片项目设计,可迅速获得产品流片经验......)
工作地点:上海(10人)

职责描述:

1、负责模拟类芯片(精密信号链芯片方向)的定义、设计开发和验证等IC开发全过程以及产品的更新升级;
2、配合市场部完成项目初始定义,主导项目技术可行性研究和立项;
3、根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构,独立完成模拟电路设计、仿真、验证等;
4、能够合理制度项目计划,按时保质完成项目计划;
5、规划版图布局,指导layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求;
6、制定test plan规范,与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中所遇到的问题;
7、协助AE(应用工程师)、FAE(现场应用工程师)解决客户及其他应用问题,对产品前后端环节进行负责和追踪,负责相关设计文档的撰写。

任职要求:

1、微电子、集成电路或电子工程相关专业本科以上学历(硕士以上优先),具有一定的模拟IC设计开发经验,熟练掌握模拟电路IC设计方法,良好的英文读写能力;
2、有芯片量产经验者优先,掌握良好的芯片及系统可靠性设计方法;
3、对半导体器件以及工艺流程有较为深入的了解,熟悉并深刻理解CMOS/BCD工艺者优先。

 


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岗位职责:

1.    根据公司产品规划及技术路线,定义和管理给定的产品线(模拟及混合信号类芯片);
2.    产品项目研发立项,出具项目可行性报告:汇总产品需求,制订开发优先级;定义产品的功能和性能指标,综合考虑市场及应用需求、技术演进、产品线规划发展、项目开发周期等多重因素;协助分析产品项目ROI,控制芯片成本;
3.    跟进从预研、设计到测试评估、量产的全流程产品研发项目管理,协调组织研发项目例会,管控项目进展和项目风险;
4.    对接设计人员(RD)和测试人员(TE),对数据进行统计分析以确定芯片相关的性能指标,指导文档工程师出具产品规格书及相关产品推介资料,完成产品NPI工作;
5.    对业务端和代理商进行产品培训,协调AE/FAE开发针对细分市场的参考设计,维护产品线的日常管理。

任职要求:

1.    电子工程(EE)、微电子相关专业,本科(一类)及以上学历,硕士以上优先;
2.    2年以上芯片PM/PE相关经验,例如,芯片设计经验、LDO/接口电路/ADC相关的FAE经验、模拟产品线管理经验、芯片项目开发管理经验等;
3.    具有TI、ADI、Maxim、Microchip等模拟产品线经验者优先,熟悉LDO、接口电路、或ADC等产品线经验者优先;
4.    能够快速学习新技术新概念,有较强的分析以及解决问题能力;具备高度的责任心和良好的管理水平,高效的沟通能力、讲解能力和处理人际关系能力;
5.    具备良好的英文沟通能力,熟悉office办公软件、Visio以及基本的PS应用。

 


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岗位职责:

1. 与模拟及混合信号类芯片designer合作,基于CMOS/BCD等工艺完成版图设计工作;与designer充分沟通以完全理解设计对版图的要求,优化版图确保电路性能最优化。
2. 芯片或模块的面积评估、版图布局、模块设计绘图、顶层布线、布局审核、封装规划等,对每个项目严格、仔细地完成规则检查,包括LVS、DRC、ERC等,认真解决每个可疑问题;在需要时自建版图库单元;在保证性能前提下,压缩节省版图面积。
3. 完成版图的物理验证,需要时对版图的电学功能及性能进行分析和评估;重视版图细节,从版图角度确保产品性能可靠(包括模拟电路电学特性,产品级的ESD/Latch-up/EMC等)。
4. 完成Sign-off流程及检查,编写版图设计文档,按时提交工作报告;完成Tapeout相关工作,包括数据检查、数据备份、E-Tapeout表格填写。
5. 配合测试和封装,完成芯片封测说明文档或示意图。

任职要求:

1. 微电子、电子工程(EE)相关专业,本科及以上学历;
2. 具有2年以上模拟/数模混合芯片Layout经验,具有不同foundry工艺的tapeout经验者优先;
3. 熟悉相关的EDA工具,熟悉模拟/数模混合电路的版图设计方法和技巧,能够高质量独立完成模拟模块版图设计,熟悉ESD、Latchup原理及相应的版图预防对策;
4. 为人诚实,有责任心,有耐心,具有良好的学习能力、沟通协调能力和团队合作精神,肯吃苦和接受挑战,有较强的工作适应能力,动手能力强。、

 


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岗位职责:
1.负责模拟类产品在指定区域,Segment, 和客户的推广和销售,完成既定的销售目标;
2. 大客户开发和管理,深入了解客户的内部需求,发掘出业务长期增长的机会点,并驱动和协调公司内部资源从DIN到MP,完成大客户的既定销售目标;
3. 与代理商建立并保持良好业务关系,对代理商进行培训和管理,确保其销售计划的完成;
4. 利用良好的技术基础和销售经验,拓展和发掘新客户、新市场,加速公司销售业务快速增长;
5.协调公司内部资源来支持和相应客户的需求,达成增长新业绩的目标,配合公司内部相关团队,进行新产品新市场的调研。

任职要求
1. 具有3年以上半导体芯片行业(电子元器件)市场或销售工作经验,有一定的产品应用技术背景;具有芯片原厂或芯片大代理商工作经验的优先;熟悉或具有TI、ADI、Microchip、SGM等模拟类芯片产品市场推广经验者优先;
2. 具备良好的客户资源和客户关系,熟悉代理商资源及代理商开发;
3. 熟悉大客户内部组织架构,相关流程和关键决策人,能够与之建立良好关系,有成功赢得主要项目的相关经验者优先;
4. 电子类专业本科或以上学历,良好的英文读写能力。
 


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岗位职责:
1. 与Sales紧密配合,负责模拟产品在目标客户,segment,区域的销售目标;
2. 负责产品推广,技术支持和解决客户系统的应用问题,与客户相关技术关键人员建立良好关系;
3. 与Sales配合,Push大客户和代理商客户的项目的NBO,DIN,和DWIN,对代理商和客户进行深入的产品和技术培训;
4. 协调内部解决客户反馈的技术,应用,和质量等相关问题,深入理解主要的segment的系统级应用和技术发展趋势,对公司研发部门提出新产品的需求和定义。

任职要求
1. 具有3年以上半导体芯片行业(电子元器件)FAE工作经验,熟悉模拟半导体市场,产品,和应用;具有芯片原厂或芯片大代理商工作经验的优先;熟悉或具有TI、ADI、Microchip、SGM等模拟类芯片产品市场推广经验者优先;
2. 具备丰富的解决模拟类产品技术问题的经验,熟悉大客户的项目跟进和导入,尤其是在知名大客户有成功DWIN项目的相关经验者优先;
3. 具备自我驱动和激励的能力,problem-solving skills, 能够在一定的压力环境下工作;良好的沟通技巧,主人翁意识和责任感,强烈的团队配合和协调能力;
4. 电子类专业本科或以上学历,良好的英文读写能力。
 


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